NIST, silicon wafer 위에 특수 소재를 적층해 ‘임의 파장’ laser 생성 가능한 integrated photonics chip 개발

NIST 연구진은 silicon wafer 위에 특수 소재 패턴을 적층해 다양한 파장의 laser를 생성할 수 있는 손톱 크기 integrated photonics chip 제작 방법을 제시했습니다. 이 기술은 기존의 부피가 크고 고가인 laser 시스템을 소형화해 quantum computer, optical atomic clock, 통신, 내비게이션, 바이오메디컬 응용으로 확장할 가능성을 높입니다.

이번 성과는 전자 chip이 전자를 집적해 산업을 바꾼 것처럼, 빛을 다루는 photonics chip이 차세대 컴퓨팅·계측 인프라의 기반이 될 수 있음을 보여줍니다. 특히 여러 파장을 chip 수준에서 생성·제어할 수 있다면 실험실 장비에 의존하던 quantum 및 정밀측정 기술의 상용화 장벽이 낮아질 전망입니다.